Alphacool Core 1 Aurora CPU-Wasserblock – Schwarz

Name: Alphacool Core 1 Aurora CPU-Wasserblock – Schwarz
Brand: Alphacool
SKU: 4250197134460
Availability: InStock

Produktbeschreibung

Der Core 1 Aurora CPU-Wasserblock verbindet moderne Kühltechnologie mit bewährten Materialien. Die Kühlflüssigkeit wird über eine Kreuzschlitztechnik gleichmäßig auf den überarbeiteten Boden geführt, unterstützt von einer 3D-Jetplate. Innerhalb des Gehäuses sorgen O-Ringe für einen kontrollierten Wasserfluss und stabile Kühlung. Das Gehäuse besteht aus Messing, verfügt über vernickelte Anschlüsse und einen vernickelten Kupferboden, der breiter gestaltet ist, um größere CPUs abzudecken. Ein überarbeitetes Montagesystem reduziert Schraubenaufwand: Die Backplate für Intel wird vormontiert, danach folgt das Auftragen der Wärmeleitpaste, das Aufsetzen des Montagerahmens und die Befestigung mit vier Muttern. Das Core-Design zeigt klare Linien, vernickelte Details und abgerundete Ecken. Erhältlich in verschiedenen Farbdesigns, einschließlich dezenter aRGB Aurora Modelle. Spannung: 5.0 volts.

Produktdetails

Gehäusematerial	Messingblock, CNC-gefräst
Anschlüsse	vernickelte Anschlüsse
Bodenmaterial	Kupferboden, vernickelt, vergrößert
Kühltechnologie	3D-Jetplate; Kreuzschlitztechnik zur gleichmäßigen Verteilung der Kühlflüssigkeit
Dichtungen	O-Ringe
Montagesystem	Neues System mit weniger Schrauben
Vormontage Intel Backplate	Backplate vormontiert, vier Abstandshalter
Montageablauf	Wärmeleitpaste auf CPU auftragen, Montagerahmen aufsetzen, Muttern befestigen
Design	Core-Design, vernickelte Anschlüsse, abgerundete Ecken
Varianten	Mehrfarbiges Design, aRGB Aurora Modelle verfügbar

Details

3D-Jetplate und Kreuzschlitztechnik verteilen die Kühlflüssigkeit gleichmäßig auf dem Heizboden.
Innere Verarbeitung mit O-Ringen sorgt für präzisen Wasserfluss und effektive Kühlung.
Gehäuse aus Messing, Anschlüsse vernickelt; Kupferboden ebenfalls vernickelt und breiter gestaltet für größere CPUs.

Vorteile

Robuste Bauweise aus Messing mit vernickelten Anschlüssen.
Vergrößerter Kupferboden sorgt für vollständige Abdeckung größerer CPUs.
Effiziente Kühlung durch 3D-Jetplate und Kreuzschlitztechnik.

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