
SP Connect Anti Vibrationsmodul SPC+
Produktbeschreibung
Das SP Connect Anti Vibrationsmodul SPC+ ist speziell entwickelt, um Smartphone-Vibrationen während der Fahrt deutlich zu minimieren. Mit seiner innovativen Dämpfungstechnologie kann es Vibrationen um bis zu 60 % reduzieren, was den Schutz empfindlicher Smartphone-Komponenten erhöht. Das spezielle Elastomer-Inlay sorgt für eine dreidimensionale Vibrationsdämpfung, wodurch das Gerät sicherer bleibt. Hergestellt aus hochwertigem Flugzeug-Aluminium, ist dieses Modul CNC-gefertigt, was für seine Robustheit und Langlebigkeit spricht, egal bei welchen Fahrbedingungen. Die Installation gestaltet sich unkompliziert: Das Modul ist mit einem Standarddämpfungskopf kompatibel und kann durch eine 90°-Drehung einfach auf dem Fahrzeug befestigt werden. Es passt auf alle SP Connect™ Halterungen, ist kompatibel mit dem SP Phone Case sowie mit Universal-Lösungen und bietet eine 360°-Verstellung für eine flexible Ausrichtung.
| Material | Flugzeug-Aluminium |
| Dämpfungsrate | Bis zu 60 % |
| Kompatibilität | Alle SP Connect™ Halterungen, SP Phone Case, Universal-Lösungen |
| Installation | Einfache Befestigung durch 90°-Drehung |
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